MICRO/NANO FABRICATION
 
 
 
         
 
 
FURNACE 2
 
Oxidation
제조사:성진 세미텍
장비명:SJF-1000-T2
용도: Dry 및 Wet Oxidation (SiO2)
규격 : 4인치, 6인치 가능
       
 
LPCVD3 (LTO)
 
증착
제조사:성진 세미텍
장비명:SJF-1000
용도:Low Temperature Oxide증착,450℃
Boat Size: 4inch 전용 12장 Loading
       
 
LPCVD4 (Low Stress Nitride)
 
증착
제조사:성진 세미텍
장비명:SJF-1000
용도:Low Stress Nitride증착
Boat Size: 4inch 전용 12장 Loading
       
 
LPCVD5(Poly)
 
POLY-2
제조사:성진 세미텍
장비명:SJF-1000T2
용도: Polysilicon 증착 (A-PoLY 가능)
규격 : 4인치, 6인치 가능
       
 
PECVD I
 
증착
Plasma Therm 790 Series
SiNx, SiO2 증착
2, 4, 6 Inch Wafer, 시편 활용
       
 
PECVD II
 
증착
제조사:Oxford
장비명:Plasmalab800Plus
용도: SiO2, SixNx증착
Chamber Size: 시편,2, 4, 6 ,8,12 Inch Wafer
       
 
E-Beam Evaporator
 
E-Beam Evaporator
E-Beam Evaporator는 Metal Deposition 장비임. (8 Inch wafer 가능)
제조회사 : ULVAC
증착 가능 막: Au,Cr,Al,Ti, Ta, Cu, Pt, Ni, Co, Mo등
- Loading Size: 4인치 8장,6인치 6장, 8인치 4장
- Batch 단위로 공정 진행 함.
- Target이 준비되어 있으며,요금에 재료비 포함 됨.
       
 
Parylene coater
 
Parylene coater
고분자 유기물 증착
       
 
Electroforming Machine
 
Electroforming Machine
제조회사:Digital Matrix사
모델명:SG101e
용도:Ni Electroforming
Sample Size:2inch~6inch까지 도금가능
       
 
Multi Sputter
 
Sputter
제조사: ULVAC (일본)
Model : SME-200E
Loading Size : 조각~ 8인치
진공도 : 10-10승이상
Target : Ni, Al, Cr, Ti, Cu, Au, Pt, Ta2O5, Al2O3, TiO2 등,,,,
       
 
E-Beam Evaporator II
 
E-Beam Evaporator II
E-Beam Evaporator는 Metal Deposition 장비임. (8 Inch wafer 가능)
제조회사 : ULVAC
증착 가능 막: Au,Cr,Al,Ti, Ta, Cu, Pt, Ni, Co, Mo등
- Loading Size: 4인치 8장,6인치 6장, 8인치 2장, 12인치 1장
- Batch 단위로 공정 진행 함.
- Au, Pt 소스는 준비해오기
       
 
Electroforming(Cu)
 
프로브 팁을 세라믹 기판과 부착시 Au-Sn과 Cu-Sn의 합금을 펄스 전원을 이용하여 본딩물질을 전기화학적인 방식으로 제작하기 위한 장비