FURNACE 2   Oxidation 제조사:성진 세미텍 장비명:SJF-1000-T2 용도: Dry 및 Wet Oxidation (SiO2) 규격 : 4인치, 6인치 가능           LPCVD3 (LTO)   증착 제조사:성진 세미텍 장비명:SJF-1000 용도:Low Temperature Oxide증착,450℃ Boat Size: 4inch 전용 12장 Loading           LPCVD4 (Low Stress Nitride)   증착 제조사:성진 세미텍 장비명:SJF-1000 용도:Low Stress Nitride증착 Boat Size: 4inch 전용 12장 Loading           LPCVD5(Poly)   POLY-2 제조사:성진 세미텍 장비명:SJF-1000T2 용도: Polysilicon 증착 (A-PoLY 가능) 규격 : 4인치, 6인치 가능           PECVD I   증착 Plasma Therm 790 Series SiNx, SiO2 증착 2, 4, 6 Inch Wafer, 시편 활용           PECVD II   증착 제조사:Oxford 장비명:Plasmalab800Plus 용도: SiO2, SixNx증착 Chamber Size: 시편,2, 4, 6 ,8,12 Inch Wafer           E-Beam Evaporator   E-Beam Evaporator E-Beam Evaporator는 Metal Deposition 장비임. (8 Inch wafer 가능) 제조회사 : ULVAC 증착 가능 막: Au,Cr,Al,Ti, Ta, Cu, Pt, Ni, Co, Mo등 - Loading Size: 4인치 8장,6인치 6장, 8인치 4장 - Batch 단위로 공정 진행 함. - Target이 준비되어 있으며,요금에 재료비 포함 됨.           Parylene coater   Parylene coater 고분자 유기물 증착           Electroforming Machine   Electroforming Machine 제조회사:Digital Matrix사 모델명:SG101e 용도:Ni Electroforming Sample Size:2inch~6inch까지 도금가능           Multi Sputter   Sputter 제조사: ULVAC (일본) Model : SME-200E Loading Size : 조각~ 8인치 진공도 : 10-10승이상 Target : Ni, Al, Cr, Ti, Cu, Au, Pt, Ta2O5, Al2O3, TiO2 등,,,,           E-Beam Evaporator II   E-Beam Evaporator II E-Beam Evaporator는 Metal Deposition 장비임. (8 Inch wafer 가능) 제조회사 : ULVAC 증착 가능 막: Au,Cr,Al,Ti, Ta, Cu, Pt, Ni, Co, Mo등 - Loading Size: 4인치 8장,6인치 6장, 8인치 2장, 12인치 1장 - Batch 단위로 공정 진행 함. - Au, Pt 소스는 준비해오기           Electroforming(Cu)   프로브 팁을 세라믹 기판과 부착시 Au-Sn과 Cu-Sn의 합금을 펄스 전원을 이용하여 본딩물질을 전기화학적인 방식으로 제작하기 위한 장비